NVIDIA发布AI工厂生产优化平台：Vera Rubin与DSX平台引领能效革命

摘要：在AI Infra Summit上，NVIDIA副总裁Ian Buck介绍了AI工厂效率的最新进展，展示了Vera Rubin系统和DSX平台在优化AI基础设施能效方面的突破性成果。Vera Rubin系统结合DSX MaxLPS软件，可实现高达40%的GPU容量提升和35%的token吞吐量增长，同时降低能耗。NVIDIA还与合作伙伴如Emerald AI、Lambda等展示了AI工厂在电网灵活性和性能优化方面的应用，验证了AI基础设施从峰值性能向每兆瓦token效率转变的趋势。

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AI工厂效率革命：Vera Rubin与DSX平台引领新方向

在AI Infra Summit上，NVIDIA副总裁Ian Buck分享了AI工厂效率的最新进展，展示了NVIDIA在AI基础设施领域的重大突破。以下是本次发布的关键要点：

Vera Rubin系统与DSX MaxLPS

• GPU容量提升：通过DSX MaxLPS的动态功率分配，AI工厂可以在相同功率预算下运行多达40%的额外GPU。
• Token吞吐量增长：DSX MaxLPS优化了混合工作负载AI工厂的功率分配，使token吞吐量提高35%，且无需新增电力线路。
• 智能功率管理：Intelligent Power Smoothing软件和扩展的能量缓冲技术吸收短期峰值，使系统更接近持续需求，从而提高计算效率。

AI工厂与电网灵活性

• Emerald AI的合作：Emerald AI与NVIDIA合作开发了灵活负载程序，通过NVIDIA DSX Flex实现AI工厂的动态负载平衡，从而支持电网灵活性。
• 实时响应电网信号：DSX Flex能够接收电网信号（如负载削减请求、需求响应事件和定价信号），并自动在预定义的工作负载层次结构中采取行动，确保关键任务继续运行，其他任务暂时暂停后恢复。

性能与经济性

• AgentX基准测试：在SemiAnalysis AgentX基准测试中，NVIDIA Vera Rubin NVL72在DeepSeek V4 Pro模型上实现了每兆瓦高达30倍的吞吐量提升，成本每百万token降低45倍。
• 实际应用案例：Lambda在NVIDIA Blackwell服务器上使用DSX MaxLPS，集群范围内的token吞吐量提高了24%，每瓦性能提升了23%。

技术亮点解析

1. 全栈AI工厂平台：NVIDIA构建了一个从硅到电网的完整AI工厂平台，包括Vera Rubin系统、Dynamo推理软件、NeMo库和NVIDIA网络技术。
2. NVLink与Groq 3 LPX：NVLink 6通过多层弹性架构确保AI工厂的可靠性，而Groq 3 LPX则提供超低延迟推理，与DSX MaxLPS互补，提升AI工厂的整体性能。
3. AI智能体支持：Vera Rubin NVL72和Groq 3 LPX的结合，使得AI智能体在处理长上下文任务时能够实现更高的推理效率。

行业影响与开发者建议

• AI基础设施转型：AI基础设施的评估标准正从峰值性能转向每兆瓦token效率，这要求AI工厂从芯片到电网进行协同设计。
• 开发者工具优化：NVIDIA DSX MaxLPS和Groq 3 LPX为开发者提供了强大的工具支持，帮助他们在资源受限的环境中实现更高的AI性能。
• 电网交互性增强：AI工厂与电网的实时交互能力将成为未来AI基础设施的重要特征，开发者应关注AI系统在电网灵活性方面的应用潜力。

总结

NVIDIA通过Vera Rubin系统和DSX平台展示了AI基础设施在能效和性能方面的革命性进步。这一发布不仅为AI工厂的能效优化提供了新的解决方案，也为AI智能体在复杂任务中的应用开辟了新的可能性。

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消息来源：NVIDIA AI News (2026-09-15)

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主题标签： #NVIDIA #AI工厂 #DSX平台 #Vera Rubin #能源效率